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挠性及刚挠结合印制电路板

  • 四层刚性柔性印制电路板

  • 刚性挠性印制电路板

  • 刚性挠性印制电路板

  • 刚性挠性印制电路板

  • 刚性挠性印制电路板

  • 刚性挠性印制电路板

  • 不同类型阶梯+树脂塞孔+交叉盲

  • 不同类型阶梯+树脂塞孔+交叉盲

  • 不同类型阶梯+树脂塞孔+交叉盲

  • 刚柔结合板

  • 刚柔结合板

  • 软板+补强

  • 软板+补强+双面胶

  • 软板+补强+双面胶

  • 软硬

  • 软硬

  • 软硬结合板

  • 软硬结合板

  • 双面软板+补强

  • 双面软板+补强

产品类型:四层刚性柔性印制电路板

基材: FR4 +PI

层数: 4层

板厚: 1.6mm

最小线宽: 6mil

最小线距: 5mil

表面工艺: 沉金

最小孔径: 0.8mm

特殊工艺:刚揉结合板

产品类型:刚性挠性印制电路板

基材: FR4

层数: 4层

板厚: 1.6mm

表面工艺: 沉金

最小孔径: 0.25mm

产品类型:刚性挠性印制电路板

基材: FR4 +揉性板材混压

层数: 4层

板厚: 1.5mm

最小线宽: 8.6mil

最小线距: 7mil

表面工艺: 沉金

最小孔径: 0.4mm

产品类型:刚性挠性印制电路板

基材:FR4+PI

层数:6层

板厚:1.6mm

表面工艺:沉金

最小线宽:5mils

最小线距:5mil

最小孔径:0.3mm

特殊工艺:刚挠结合(4层刚性板+2层挠性板)

产品类型:刚性挠性印制电路板

基材:FR4+PI

层数:10

板厚:1.6

表面工艺:沉金

最小线宽:4

最小线距:4

最小孔径:0.5

特殊工艺:刚挠结合

产品类型:刚性挠性印制电路板

基材:FR4+PI

层数:6

板厚:1.6

表面工艺:沉金

最小线宽:5

最小线距:5

最小孔径:0.3

特殊工艺:刚挠结合

基材:不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲

层数:6层

基材:FR4

其他规格:不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲

基材:不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲

层数:6层

基材:FR4

其他规格:不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲

基材:不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲

层数:6层

基材:FR4

其他规格:不同类型阶梯、树脂塞孔、交叉盲

基材:刚柔结合板

层数:6层

其他规格:沉金、阻焊黑油

基材:刚柔结合板

层数:6层

其他规格:沉金、阻焊黑油

产品类型:软板+补强

层数:1层

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

其他规格:补强原料为:FR4

产品类型:软板+补强+双面胶

层数:2层

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

其他规格:补强原料为:PI,双面胶为:3M

产品类型:软板+补强+双面胶

层数:2层

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

其他规格:补强原料为:PI,双面胶为:3M

产品类型:软硬结合板

层数:8层

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

其他规格:软板部分为4层

产品类型:软硬结合板

层数:8层

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

其他规格:软板部分为4层

产品类型:软硬结合板

其他规格:阻抗控制、补强板

产品类型:软硬结合板

其他规格:阻抗控制、补强板

产品类型:双面软板+补强

其他规格:补强原料为:PI

产品类型:双面软板+补强

其他规格:补强原料为:PI

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印制电路板, 焊接组装
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